芯片上的硅脂，可以把它看作是热量从CPU或GPU“跑”向散热器的“润滑剂”。因为再精密的金属表面，在微观下也都是“坑坑洼洼”的，两者直接贴合会留下无数微小的空气缝隙——而空气偏偏是热量的“绝缘体”，会严重阻碍散热。硅脂的核心作用，就是填平这些微观沟壑，为热量打造一条高效传导的“绿色通道”，确保芯片凉爽稳定运行。

  一、核心功能：消除微观间隙的“热桥”

1. 填补表面缺陷  

    肉眼看似光滑的CPU/GPU金属顶盖与散热器底座，在微观层面存在 凹凸不平的缝隙（深度达微米级）。这些缝隙会滞留空气（导热系数仅0.024W/mK），形成隔热层。

    硅脂的膏状特性可 填充所有微观空隙，替代空气成为导热介质，使芯片与散热器实现“面接触”而非“点接触”。

2. 构建高效导热链  

    硅脂的导热系数（通常3~15W/mK）远高于空气，能将芯片产生的热量 快速横向传导 至散热器底座，避免局部积热形成“热点”。

    例如：未涂硅脂时，CPU核心热量需经“芯片→空气→散热器”路径；填充后变为“芯片→硅脂→散热器”，热阻降低50%以上。

 

  二、衍生价值：稳定性与寿命保障

1. 抑制温度波动  

    均匀的导热性能减少芯片表面温差（如核心与边缘温差从15℃降至3℃内），防止硅晶体因热胀冷缩产生微裂纹。

2. 延长硬件寿命  

    每降低10℃，电子元件失效率下降50%。优质硅脂可使CPU工作温度稳定在安全范围（如≤85℃），避免高温加速老化。

 

  三、失效后果：硅脂老化的连锁反应

当硅脂干裂、油离或粉化后：

 热阻回升：空隙中重新进入空气，导热效率退化至初始值的30%以下。

 温度失控：同一负载下，CPU温度可能飙升20~30℃，触发降频或死机。

 硬件损伤：长期高温导致焊点虚焊、PCB板分层（尤其笔记本BGA封装芯片）。